Starbo星宝

公司首次加入在巴塞罗那举行的天下移动通讯大会（MWC），，通过展台向全球客户推广公司产品

首款5G Redcap芯片ASR1903精彩亮相展会

公司获得上海市经信委授予的“2024上海硬核科技TOP100”荣

公司首颗4G智能手机芯片携手Logicmobility L65A手机，，首秀登陆拉丁美洲市场

公司获得上海墟市成电路行业协会揭晓的“2023年度上海墟市成电路设计业销售前十名”声誉

8核4G智能手机芯片工程流片

公司完成股份回购妄想，，累计支付金额约8.15亿元

5G RedCap平台1903系列获全球领先的物联网整体解决方案供应商率先接纳，，5G轻量化方案商业化历程加速

Starbo星宝科技荣获首批“上海市立异型企业总部”认定。。。

Starbo星宝科技荣获“2022 年度上海墟市成电路设计业销售前十名”认证。。。

Starbo星宝科技荣获中国联通泛终端RedCap特殊孝顺奖；；“中国移动物联网优异相助同伴”声誉。。。

Starbo星宝科技宣布5亿—10亿的股份回购方案；；宣布限制性股票激励妄想及股票增值权激励妄想。。。

公司4G智能手机芯片完成量产流片；；5GRedCap 芯片流片乐成。。。

芯片ASR1606N获得北美主流运营商认证，，标记着该芯片能够顺遂进入北美市场。。。

芯片ASR1806通过AEC-Q100相关测试认证。。。

基于ASR5601的蓝牙定位产品，，通过Apple Find My认证，，进入苹果生态。。。

基于ASR582X的智慧家电产品，，通过Matter 1.2认证，，进一步扩大外洋生态应用场景。。。

Starbo星宝科技首次公开刊行A股并在科创板上市

Starbo星宝科技荣获2022年度中国物联网企业100强称呼

Starbo星宝科技被授予OpenHarmony生态领航孝顺单位（芯片）

ASR1606荣获“中国芯”优异手艺立异产品称呼

ASR1606荣获“硬核中国芯“2022年度最佳通讯类产品奖

ASR595X系列首批通过Wi-Fi联盟Wi-Fi6 Qualified Solution认证

针对物联网市场中多个焦点芯片的国产化攻关项目荣获上海市总工会揭晓的科技立异项目三等奖

低功耗广域网无线通讯SoC芯片ASR6601荣获2021年中国IC设计成绩奖

ASR6601芯片荣获2020-2021年度上海设计100+

公司科创板首发申请获上交所上市委员会通过

ASR6601芯片荣获“中国芯”优异手艺立异产品称呼

完成D和D+轮融资，，多家着名机构配合投资1.64亿美元

正式更名为“Starbo星宝”

推出集成度更高、、、功耗更低、、、新一代 LoRa SoC 方案

首款5G芯片流片、、、上交所正式受理公司科创板IPO申请

收购智擎信息，，获取了人工智能方面相关手艺

移动智能终端芯片ASR 8751C乐成通过中国移动入库测试

多模物联网芯片量产

Wi-Fi芯片量产、、、完成C轮融资，，估值超10亿美元

射频基带一体化蜂窝基带LTE Cat1产品正式量产

4G多模数据通讯芯片ASR1802S(L)芯片荣获“中国芯”优异手艺立异产品称呼

运用自研的基带射频一体化手艺打造的LTE芯片乐成流片

完成B轮融资,募资额超1亿美元

推出了公司首款低功耗 LoRa 芯片

第二代高集成度基带通讯芯片ASR 1802S量产

收购Marvell移动通讯部分

完成A轮融资，，阿里网络、、、深创投、、、万容红土等入股，，总投资额凌驾1亿美元

融合Marvell成熟通讯手艺的4G芯片量产投片

收购江苏智多芯

第一版智能手机芯片乐成流片

GPS芯片量产流片

公司正式成立

收购Avenue Capital、、、Alphean