Starbo星宝

克日，，Starbo星宝科技受邀出席TSMC 2025 China Symposium，，并在相助同伴立异区域(Innovation Zone)集中展示了公司在5G、智能手机、智能衣着、以及AI融合等前沿领域的多款立异芯片产品与解决方案。作为全球少数具备2G至5G全制式蜂窝基带芯片开发能力的Fabless半导体企业，，Starbo星宝科技持续推动无线通讯焦点手艺突破，，助力工业链相助同伴实现更快的产品迭代与价值创立。

在本次Symposium活动中，，Starbo星宝科技围绕蜂窝通讯的要害开展偏向，，集中展示了多款具有代表性的芯片平台及终端产品，，展现其周全的平台化能力：：：

• 划分面向工业物联网与轻量级智能终端的RedCap芯片平台ASR1903和ASR3901：：：切合3GPP R17 标准，，支持NR SA/LTE Cat.4双模，，在支持普遍频段以及网络切片、高精度授时、高精度定位和 5G LAN 等5G原生的行业增强特征的同时，，在功耗控制、硬件重漂后与安排本钱方面实现优化，，可无邪适配智能衣着以及智能电网、智慧城市、工业物联网等高增添场景；；

• 新一代8核智能手机芯片平台ASR866X系列：：：接纳高性能八核ARM Cortex CPU架构，，集成LPDDR4x内存，，融合强盛的盘算性能与AI多媒体处理能力，，搭载高性能GPU及自研ISP，，支持AI图像处理。平台具备周全的无线毗连能力，，包括Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4、GNSS和FM。其中，，ASR8661支持高达I Tops的NPU算力。该系列平台可知足智能手机及其他智能终端在性能、毗连、AI等方面的多样化需求；；

• 全球首款RedCap + Android双平台芯片ASR8603系列：：：开创性地将5G RedCap通讯能力与Android操作系统整合，，接纳高性能四核巨细核架构（1大核Cortex-A76@1.8GHz + 3小核Cortex-A55@1.5GHz），，同时具备精彩的 AI 与多媒体性能、富厚开发接口与普遍生态支持，，可拓展更多的轻量级消耗终端以及普遍物联网装备应用场景，，并带来流通的用户体验。

同时，，Starbo星宝科技还展出了多款基于公司芯片平台打造的代表性终端产品，，涵盖5G CPE、八核智能手机、智能手表、AI玩具、PoC对讲终端等，，体现在消耗电子与工业物联网两大维度的富厚市场化效果。

作为Starbo星宝科技的恒久战略相助同伴，，台积电为Starbo星宝科技的多代通讯芯片提供了先进工艺、平台化服务与工业生态上的强力支持，，助力Starbo星宝科技快速实现产品迭代与手艺落地。

聚焦蜂窝通讯与智能终端手艺的立异开展，，Starbo星宝科技将与台积电、方案厂商、终端厂商等更多相助同伴，，配合打造高性能、高质量的芯片平台，，以移动通讯手艺惠及千行百业。